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スプリングプローブの使い方
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スプリングプローブとは?
スプリングプローブは、様々な電化製品・電気/電子機器で使用される半導体デバイス(IC・電子部品)や基板などの性能検査に用いられています。我々の生活を支える、縁の下の力持ちとも言えます。

半導体デバイス検査用プローブについて
半導体デバイス検査用プローブは、IC検査機器のプリント基板(PCB)に固定された 治具(ICソケット)内に組み込まれ、
検査対象となるIC・電子部品の電極とプリント基板を結ぶ電気経路の役割を果たします。
  • 半導体デバイス検査用プローブについて

  • スプリングプローブ概略図

    構造による分類

    両可動タイプ 可動プランジャー:2箇所
    両可動タイプ
    両可動タイプ
    ※製品シリーズ例:KHW-, KMW-, KW1-
    ※ソケット組み込み図は下記参照
    片可動タイプ 可動プランジャー:1箇所
    片可動タイプ
    両可動タイプ
    ※製品シリーズ例:KHS-, KLS-, KB2-
    ※ソケット組み込み図は下記参照

    バレルの形状による分類

    ◇ストレートタイプ
    ストレートタイプ
    ◇ツバ付きタイプ
    ツバ付きタイプ
  • ICソケット組み込みイメージ

    両可働タイプ(ストレート)の組み込み方
    片可動タイプ(ツバ付き)の組み込み方
  • 検査対象ごとの先端形状例

    • 検査対象 IC:QFP,SOP
      検査対象 IC:QFP,SOP
      先端形状例
      検査対象 IC:QFP,SOP
    • 検査対象 IC:BGA,CSP
      検査対象 IC:BGA,CSP
      先端形状例
      検査対象 IC:BGA,CSP
    • 検査対象 IC:QFN,LGA
      検査対象 IC:QFN,LGA
      先端形状例
      検査対象 IC:QFN,LGA
  • 材質・メッキ一覧

    プランジャー 材質・材料 BeCu (ベリリウム銅) 半導体デバイス検査用スプリングプローブの主要材質。
    材質・材料 Pd Alloy (パラジウム合金) ハンダ転移対策に効果的。メッキ不要。
    メッキ Au Alloy 金メッキより硬度が高く、ハンダ転移を抑制。
    メッキ Au (金メッキ) 導電性に優れる。
    バレル 材質・材料 銅系パイプ Brass(真鍮), Phosphor Bronze(リン青銅), Nickel Silver(洋白), BeCu
    材質・材料 Alloyバレル 喜多製作所オリジナルパイプ。OD0.11~0.42mmまで対応。
    メッキ Au (金メッキ) 導電性に優れる。
    バネ ピアノ線(SWP) 使用温度:-45~125℃
    ステンレス(SUS) 使用温度:-45~140℃
    高温対応ステンレス 使用温度:-45~200℃ 喜多製作所特別設計品。
  • スプリングピン使用にあたって

    保管期限
    最大12ヶ月
    ただし、下記の保管環境条件の一般条件と定めます。
    ストローク条件
    ・荷重は軸方向にのみ加えてください。
    ・推奨ストロークを超えてストロークさせないでください。
    保管環境条件
    一般条件
    ・環境温度20~30度、湿度30%以下
    ・粉塵や腐食性ガス、オイル成分が存在しないなど、ピンが汚染されない環境
    電流・電圧の印加条件
    ・電流・電圧は推奨ストロークで静止した状態でのみ加えてください。
基板検査用スプリングプローブについて
プリント基板を検査するためのスプリングプローブです。
プリント基板自体の導通確認や、各種半導体や電子部品を実装(取付け)した後での部品正否確認・機能検査等に用いられます。
リセプタクルとセットで使用するタイプが主要です。
  • 基板検査用スプリングプローブについて

    基板検査用スプリングプローブについて

  • スプリングプローブ概略図

    スプリングプローブ
    リセプタクル

    ※なぜリセプタクルが必要??


    リセプタクルとはプローブを挿入して使用する筒状の金属で、治具板に固定し使用します。プローブを治具板に直接固定すると、プローブが消耗した際に交換が大変ですが、プローブとリセプタクルをセットで使用することで、簡単にプローブの交換ができます。

  • リセプタクル末端形状一覧

    ◆末端加工なし

    対応ピッチ:0.5mm~

    ◇接線方法

    カシメ

    ◆ソルダーカップ付き

    対応ピッチ:1.27mm~

    ◇接線方法

    カシメ

    ◆ポストピン付き

    対応ピッチ:1.9mm~

    ◇接線方法

    カシメ

  • 検査対象ごとの先端形状例

    • 検査対象: テストパッド
      検査対象: テストパッド
      先端形状例
      検査対象: テストパッド
    • 検査対象: フラットパッド・ランド
      検査対象: フラットパッド・ランド
      先端形状例
      検査対象: フラットパッド・ランド
    • 検査対象: スルーホール
      検査対象: スルーホール
      先端形状例
      検査対象: スルーホール
    • 検査対象: リード
      検査対象: リード
      先端形状例
      検査対象: リード
  • 材質・メッキ一覧

    プランジャー 材質・材料 BeCu (ベリリウム銅) 基板検査用スプリングプローブの主要材質。
    材質・材料 SK(Steel)  BeCu(ベリリウム銅)と同じく主要材質。硬度が高い。
    メッキ Au (金メッキ) 導電性に優れる。
    メッキ Rh (ロジウム) フラット先端や丸みを帯びた先端に適応可能。
    バレル 材質・材料 銅系パイプ Brass(真鍮), Phosphor Bronze(リン青銅), Nickel Silver(洋白), BeCu
    メッキ Au (金メッキ) 導電性に優れる。
    バネ ピアノ線(SWP) 使用温度:-45~125℃
    ステンレス(SUS) 使用温度:-45~140℃
  • スプリングプローブ使用にあたって

    保管期限
    最大12ヶ月
    ただし、下記の保管環境条件の一般条件と定めます。
    ストローク条件
    ・荷重は軸方向にのみ加えてください。
    ・推奨ストロークを超えてストロークさせないでください。
    保管環境条件
    一般条件
    ・環境温度20~30度、湿度30%以下
    ・粉塵や腐食性ガス、オイル成分が存在しないなど、ピンが汚染されない環境
    電流・電圧の印加条件
    ・電流・電圧は推奨ストロークで静止した状態でのみ加えてください。
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